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Física

Dual In-Line Package (DIP).
[Electrónica] Su traducción más ajustada sería encapsulado en dos filas. Se trata de una norma para el encapsulado de circuitos integrados, según la cual los chips de circuitos electrónicos microminiaturizados de pequeñas dimensiones y difícil manipulación se empaquetan dentro de una pastilla rectangular de plástico o de cerámica, que dispone de dos filas de conexiones externas llamadas vulgarmente patillas. Las patillas o terminales se conectan interiormente con hilo de oro al chip, mientras ...

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